无损检↑测中，常用的检测方法是目测，工业内窥镜可以用万能投影仪和十倍放大镜进行检测人员的能力直接关系到检测的速度和准确性。工业内窥镜在防止焊点失效∑ 方面发挥着重♀要作用，特别是在短◆期应用中，但人工目测很难发现焊点缺陷。通过︼人工目视检查可以观察到的焊点缺陷包括：桥连、漏焊、错位、焊接♀错误等，具有很强◣的灵活性。这种方法对检测者的要求很高，而∴且这种方法的检测具有一定的主观性。
人工目测法也有广泛应用，但主观性强，只能检测电子元器件的一些外观特√征。目前，应用最广泛的检测技术是内窥镜检测技术，其发展趋势主要包括：1）分类检测。AOI检测的☆焦点随着SMT装配线上的位置而变化，并且待检测的缺陷类型随着不同↘的元件而变化〗比如主要用来检测焊点的工业内窥镜是无锡膏，锡是不是太ω 多，锡是不是太少等等△，以及是否有缺失的部◎分、错件、偏置的检测是由元器件本体进行的，IC主要↑检测有无桥接。这样不同的检测类型＠需要不同的检测方法，有针对性的检测可以提高检测质量。
2）条码∞内窥镜的Bad Mark标志和AOI的检验应适应印刷机的变化例如，Bad Mark无法检查，并且机器在检测到PCB时不会打印。有些板卡是用条形码来标记※板卡的，所以这些条形码的识别可以通过在AOI中增加条形⌒码功能来进行。对于SMT行业的变化和需求，可以满足这些功能，给AOI带来㊣ 一定的发展。
电子元器件焊接质量如何选择合适的工业内╳窥镜检测技术，要根据产品的实ξ际情况。焊接质量检测技术决定了焊接质量，焊接♀质量与电路是否正常运行密切相关因此，无论选择哪种检☉测技术，工业内窥镜产品都必须符★合这种工况。
